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       智能手機(jī)玻璃或復(fù)合膜手機(jī)后蓋，不僅脆性強(qiáng)，而且透光率高，為了防止脆性玻璃或復(fù)合膜破裂濺散，通常會(huì)貼附內(nèi)防爆膜保護(hù)手機(jī)內(nèi)部元器件。

      隨著手機(jī)輕薄化發(fā)展，手機(jī)整機(jī)組裝后，當(dāng)手機(jī)內(nèi)部組件凸起或組件表面不平整時(shí)，與內(nèi)防爆膜緊密接觸，會(huì)導(dǎo)致內(nèi)防爆膜變形，這種變形在手機(jī)后蓋上容易鏡面成像形成“頂白”痕跡，我們將這種痕跡稱為“頂印”。頂印現(xiàn)象不僅對(duì)手機(jī)的美觀性造成缺陷，而且長(zhǎng)期的作用力影響防爆膜的力學(xué)性能。

      超薄硅膠材料，不僅柔軟可壓縮、自身表面有粘性、能填充間隙，而且自身的蠕變作用能再外力下產(chǎn)生形變，化解應(yīng)力，達(dá)到“以柔去痕”的效果。